華為計劃於 2031 年前實現 1.4 納米級晶片技術以應對美國出口管制限制

華為表示，計劃在未來五年內實現與 1.4 納米晶片工藝相當的晶體管密度，並提出一種新的半導體發展方法，旨在克服美國出口管制帶來的限制。這家中國科技巨頭於週一在上海的半導體研討會上宣佈了這項策略。據報導，該公司表示，未來高端晶片將依賴一種名為 Tau Scaling Law 的框架，專注於提高數據和信號在晶片及計算系統中的傳輸速度，而不僅僅依賴於晶體管的縮小。這項公告恰逢中國推動減少對外國半導體技術的依賴。

美國的制裁限制了中國企業對先進晶片製造設備的獲取，尤其是用於生產全球最先進晶片的極紫外光刻工具。華為並未提供獨立的性能數據以支持其聲明。然而，該公司表示，這一方法可以使晶片在 2031 年達到與 1.4 納米工藝相當的晶體管密度，這一水平預計在本世紀末時接近全球半導體製造的最前沿。

超越晶體管縮小，半導體行業長期以來一直依賴摩爾定律，該理論預測晶片上的晶體管數量大約每兩年翻一番。但隨著元件接近原子尺寸，進一步微型化變得愈加困難且昂貴。華為提出的 Tau Scaling Law 將焦點從晶體管大小轉向系統級效率。該公司不僅專注於在硅片上壓縮更多晶體管，還旨在縮短連接距離、降低延遲並改善晶片內的數據移動。Omdia 半導體研究主管賀輝表示：「華為提出的方案是從傳統的節點驅動縮放轉向系統級效率縮放。

該公司專注於縮短連接、降低延遲和改善晶片內數據移動，這是一種在前沿光刻受限時提取更多性能的可靠方法。」

華為計劃於 2031 年達到 1.4 納米晶片工藝的晶體管密度

華為表示，基於名為 LogicFolding 的 Tau Scaling 架構的首款 麒麟 晶片將於今年稍晚推出。根據該公司的説法，這一設計縮短了晶片內的布線，並顯著提升了性能。該公司還計劃在其 Ascend AI 處理器和大規模 AI 計算集羣中於 2030 年之前部署 LogicFolding 技術。這一舉措反映了 AI 硬件在中國科技抱負中的日益重要性。

華為的 Ascend 處理器已成為國內市場的關鍵替代品，因為限制限制了中國獲取 Nvidia 的最先進 AI 晶片。華為表示，其晶片部門在過去六年中設計並量產了 381 款晶片，這些晶片應用於智能手機、AI 計算及其他行業。自華為在 2019 年被列入美國貿易黑名單以來，其半導體業務變得愈加重要。在這些限制之後，華為加速了開發關鍵技術的國產替代品的努力。

儘管目標雄心勃勃，但行業分析師警告，仍然面臨重大挑戰。先進的晶片設計工具、熱管理、能效和大規模系統集成仍然是障礙。Counterpoint Research 副總監 Brandy Wang 表示：「成本、功耗、熱量和系統集成仍然是主要挑戰，特別是對於雲端 AI 伺服器。」華為晶片部門負責人何亭波承認了這些障礙，但對公司的長期前景保持信心。他表示：「考慮到各種限制，我們已找到一些相當不錯的解決方案……我可以自信地説，在未來十年內，我們在移動計算和 AI 計算領域的解決方案將具備競爭力。」

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