Anker宣布，推出專為小型穿戴裝置設計的自有AI晶片「Thus」，這款號稱業界首創結合神經網路的記憶體內運算AI音訊晶片，主打能在極低功耗與微小體積下，直接於裝置端執行本地AI運算處理。Anker同時預告，首款搭載Thus晶片的全新耳機，將於5月21日舉行的「Anker Day」發表會上正式亮相。
挑戰耳機運算極限！Anker發表自研邊緣AI晶片「Thus」，導入記憶體內運算技術
顛覆傳統架構：結合NOR快閃記憶體
Anker將「Thus」晶片的核心設計理念形容為「受到人類大腦運作方式的啟發」。
在傳統的電腦晶片架構中，資料儲存與處理是分開的，使得資料在傳輸過程中會產生額外延遲與功耗。而Thus晶片採用「記憶體內運算」 (Compute-in-Memory, CIM)技術，將運算能力直接整合到讀取速度更快的NOR快閃記憶體單元中。這種設計不僅能大幅縮減晶片在裝置內部所需的物理空間，更解決資料搬運的功耗問題，使其成為智慧型手錶、耳機等微型產品的理想處理器選擇。
首戰挑選「耳機」：最嚴苛的硬體修羅場
為什麼首發產品選擇耳機？Anker表示，真無線耳機 (TWS)是展示新款AI晶片實力的「最嚴苛環境」，因為幾乎沒有其他裝置對AI晶片的要求比它更高。
耳機內部寸土寸金，留給主機板與電池的空間更是極度狹小。晶片必須在僅有幾毫瓦的極低功耗限制下運作，同時還得無間斷地提供即時的環境主動降噪 (ANC)運算。Anker表示，如果Thus晶片能在耳機上證明其價值，這將會是最好的火力展示。
而未來，Anker計畫將這顆晶片更廣泛應用於旗下的其他行動配件與物聯網 (IoT)裝置中。
搶先曝光的殺手級應用：Clear Calls降噪通話
雖然Anker尚未完全揭曉新款耳機的所有AI功能，但官方已經先預告了一項名為「Clear Calls」的獨家技術。
這項技術將利用完全在裝置端本地運行的「大型神經網路」，並且結合極度奢華的硬體陣列——包含8組MEMS微機電麥克風與2組骨傳導感測器。透過AI演算法與多重感測元件輔助，Anker宣稱，即使使用者身處對傳統降噪技術而言極具挑戰性的嘈雜環境中，Clear Calls依然能帶來顯著且清晰的通話品質。
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